建设地点

广东广州黄埔区

建设单位

广州汇侨电子有限公司

项目概况

广州汇侨电子有限公司扩建项目选址广州市黄埔区云埔街道宏明路277号扩建，年增产SMD产品21600万支，扩建后全厂年产AC安规陶瓷电容157700万支、CC陶瓷电容11500万支、压敏电阻3000万支、电容素子172200万支（中间产品）、SMD产品21600万支。项目年工作264天，每天2班，每班8小时。

环评机构

绿匠智慧（广东）生态环境科技有限公司

主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施

1.焊接、超声波清洗、塑封固化工序产生的废气（TVOC、非甲烷总烃、烟尘、锡及其化合物）集中收集后依托现有“气旋喷淋塔+干式过滤器+活性炭吸附+催化燃烧脱附”装置处理，其中TVOC、非甲烷总烃应达到广东省《固定污染源挥发性有机物综合排放标准》（DB44/2367-2022）表1挥发性有机物排放限值，烟尘、锡及其化合物应达到广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级标准后依托现有排气筒（气-09）高空排放，排气筒出口处距离地平面高度不低于15米。
2.烧结工序产生的废气（颗粒物、氮氧化物）集中收集依托现有水喷淋装置处理，颗粒物、氮氧化物应达到广东省《大气污染物排放限值》（DB44/27-2001）第二时段二级标准后依托现有排气筒（气-15）高空排放，排气筒出口处距离地平面高度不低于15米。

公众参与情况

项目受理公示期间无反馈意见。